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台湾 2023/02/03
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太思科技推出全世界最小的加密硬件钱包


台北/台湾 2023.2.2

太思科技推出全世界最小的加密硬件钱包

太思科技发表的 SIMGap® 行动硬件钱包,是一款 SIM卡大小,且通过美国国家标准局 NIST FIPS 140-2 Level 3安全认证的开源硬件钱包。基于 SIM卡是数十亿手机兼容的通用标准外形,再加上SIMGap®行动硬件钱包,提供开发人员和加密钱包开发公司所需的Android开发工具包SDKSIMGap®行动硬件钱包可大大降低 web3 采用者的安全成本。

「我们一直专注于提供行动安全的守护, SIMGap® 可以帮助我们的合作伙伴,在不影响用户体验的情境下,为其 web3 产品提供最高等级的安全性。使用SIMGap®作为web3保护私钥的安全组件,在手持移动设备为用户创建了可控的主权区域,补足了web3世界最后一块的拼图」太思科技创始人兼董事长 何俊炘 表示。

借着SIM卡可插拔的特性,当 SIMGap® 与连接的手机分离时,就成为理想的冷钱包,为管理数字资产组合,提供了最高物理性的安全与便利。

SIMGap® Air手机App,已由社群开发完成,藉由未连接网络的安卓手机,以物理隔绝的方式,更安全地保护(Airgap)自己的密钥。

「我们欢迎开源开发人员基于 SIMGap® 研发创新产品。 SIMGap® 是有史以来第一个开源给开发人员的安全组件平台,这是藉由行动网络生态系统的SIM卡所强化的Web3自监管(Self-Custody)基础设施。太思科技长期致力于安全硬件的创新研发,近二十年来,我们深耕普惠金融安全产品的开发,在行动银行及支付服务领域具领导地位。SIMGap®是我们为web3基础架构,开发的第一款产品,让用户安全且轻松使用web3去中心化服务带来的金融自由。依据太思科技的产品路线图,我们承诺持续贡献专业知识和技术能力,与我们的合作伙伴一起打造 web3 生态系统,迎接即将来到Web3世界的广大用户。」太思科技策略长 Yvonne 表示。

关于太思科技

太思科技成立于2005年,是提供薄膜式SIM(Thin SIM)解决方案的全球领导者。太思科技薄膜式SIM卡拥有全球专利,是电信中立与手机中立并且对服务提供商友好的解决方案,从而使电信、金融机构和政府组织能够以安全便捷的方式扩展创新的行动服务。目前超过100个银行、(虚拟)电信业者、政府组织、服务提供商合作伙伴已部署太思科技所支持的高安全性行动服务,该服务已被全球超过4000万用户所使用。了解更多信息,请浏览taisys.io

联络邮箱:simgap@taisys.io

https://fintecbuzz.com/taisys-introduces-smallest-hardware-wallet-in-the-world-for-crypto/